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曝荣耀Magic V2折叠屏和Magic 5/Pro系列均搭载骁龙8 Gen 2芯片

　　

荣耀新的曝荣片折叠屏手机和 Magic UI 系统大版本也将在今年底发布。现在荣耀新手机的叠屏搭载配置得到进一步更新。

据微博博主 @旺仔百事通 爆料，系骁龙n芯荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，列均其中 Magic V2 折叠屏先发布，曝荣片预计将在今年底前与大家见面。叠屏搭载

IT之家获悉，系骁龙n芯根据高通骁龙峰会日程，列均骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，曝荣片并且采用台积电 4nm 工艺。叠屏搭载

此前爆料称，系骁龙n芯荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic UI 7.0 将在今年 12 月发布。列均荣耀 CEO 赵明此前透露，曝荣片在接下来的叠屏搭载 Magic UI 7 中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。

荣耀接下来发布的系骁龙n芯折叠屏新机将会采用大电池设计。新机将采用双电芯充电方案，两块电池的容量分别是 2030mAh 与 2870mAh，典型值将达到了 5000mAh，将是今年折叠屏手机中最大的一个。


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